产品系列
红外单点测超高温传感器
CSPTP01003是一款单点短波高温红外测温传感器，透镜，距离系数最高达250:1，IP65防护等级，测温范围最低可达50℃，同时保障优异的测量精度及快速的响应时间，标准4mA~20mA电流或0V~10V电压模拟输出，标配RS485数字通讯，自带同轴激光瞄准，提供标配软件并接受客户定制。
•高性能短波高温红外测温仪：
•适合广泛的高温测量领域，
•SUS304不锈钢外筒，
•高品质光学透镜，距离系数最高达300:1。
•IP65防护等级，
•测温范围覆盖：300℃~1800℃（分段），
•同时保障优异的测量精度及快速的响应时间。
•标准4mA~20mA电流或0~10V电压模拟输出，标配RS485数字通讯。
•自带同轴激光瞄准。
•提供标配软件并接受客户定制
•适合广泛的高温测量领域，
•SUS304不锈钢外筒，
•高品质光学透镜，距离系数最高达300:1。
•IP65防护等级，
•测温范围覆盖：300℃~1800℃（分段），
•同时保障优异的测量精度及快速的响应时间。
•标准4mA~20mA电流或0~10V电压模拟输出，标配RS485数字通讯。
•自带同轴激光瞄准。
•提供标配软件并接受客户定制
上位机温度显示效果
CSPTP01003款红外单点测超高温传感器是工业高温过程控制的核心监测段，广泛应用于对非接触、高速响应、高精度测温有严苛要求的先进制造与重工业场景。其技术特性与部署方式直接决定工艺稳定性、产品良率与设备安全。其工业应用场景为：
1.半导体晶圆快速热处理（RTP/RTA）
● 在集成电路制造中，用于离子注入后退火、金属硅化物形成、栅介质热氮化等关键步骤。传感器需在1–2秒内捕捉晶圆从室温升至1000–1600℃的瞬态温升，确保杂质激活均匀、结深精准。
▶ 典型部署：红外测温仪通过石英观察窗垂直对准晶圆表面，D:S≥100:1，响应时间≤150ms，避免热应力导致晶圆翘曲或缺陷。
锂电池正负极材料烧结
● 用于锂电正极材料（如NCM、LFP）隧道窑烧结段的温度闭环控制。在800–1600℃区间，精准监控极片表面温度梯度，防止过烧导致晶体结构坍塌或活性物质挥发。
▶ 实际价值：温度波动±10℃可导致容量衰减5%以上，红外测温是实现“一炉一曲线”智能烧结的唯一可行方案。
▶ 典型部署：红外测温仪通过石英观察窗垂直对准晶圆表面，D:S≥100:1，响应时间≤150ms，避免热应力导致晶圆翘曲或缺陷。
锂电池正负极材料烧结
● 用于锂电正极材料（如NCM、LFP）隧道窑烧结段的温度闭环控制。在800–1600℃区间，精准监控极片表面温度梯度，防止过烧导致晶体结构坍塌或活性物质挥发。
▶ 实际价值：温度波动±10℃可导致容量衰减5%以上，红外测温是实现“一炉一曲线”智能烧结的唯一可行方案。
2. 冶金与金属加工
● 转炉出钢口、连铸结晶器：实时监测钢水温度，控制浇铸速度与铸坯质量；
● 感应加热炉、锻造加热段：确保金属坯料内外温差≤30℃，避免热裂与组织不均；
● 轧钢线：监测热轧板坯表面温度，保障终轧温度达标（如碳钢需≥850℃）。
● 转炉出钢口、连铸结晶器：实时监测钢水温度，控制浇铸速度与铸坯质量；
● 感应加热炉、锻造加热段：确保金属坯料内外温差≤30℃，避免热裂与组织不均；
● 轧钢线：监测热轧板坯表面温度，保障终轧温度达标（如碳钢需≥850℃）。
3.玻璃与陶瓷制造
● 玻璃熔窑均化区：监控1400–1700℃玻璃液的温度均匀性，消除条纹与气泡；
● 陶瓷辊道窑烧成带：实现“升温-保温-降温”三段精确控制，防止坯体开裂或过烧。
● 陶瓷辊道窑烧成带：实现“升温-保温-降温”三段精确控制，防止坯体开裂或过烧。
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规格
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参数
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型号
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CSCPTP01003
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信号输出
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4-20mA,RS485
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光学分辩率D:S（90%）
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最高300:1
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防护级别
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IP68
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响应时间
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5mS
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测量范围
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200℃~1380℃
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测量精度
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±0.5℃
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温度分辩率
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±0.1℃
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重复精度
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±0.3℃
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工作温度
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-10~70℃
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测量方式
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非接触式测温
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